l progetto, promosso da Ritrama, OMET, IIT - Istituto Italiano di Tecnologia, ILTI, Ferrarini & Benelli e VDGLab combina innovazione, sostenibilità ed economicità.
La Call era rivolta a progetti strategici di ricerca, sviluppo e innovazione capaci di potenziare gli ecosistemi lombardi, facilitando le relazioni tra imprese e mondo accademico, il trasferimento tecnologico e l’utilizzo di nuove tecnologie. Su 78 domande presentate da pool di organizzazioni di alto profilo, 33 progetti sono stati ammessi al finanziamento regionale, che ammonta a un totale di 114,5 milioni di euro.
Le aziende che sostengono l’iniziativa propongono un’idea innovativa per ridurre significativamente il problema dell’impatto ambientale del packaging dei beni di largo consumo, con risvolti concreti in termini di economicità, etica e sostenibilità ambientale.
Due le componenti del progetto:
- Sviluppo di processi di stampa, etichettatura e confezionamento innovativi, con etichette linerless senza supporto siliconato che riducono gli scarti e i costi di imballaggio e trasporto.
- Realizzazione di rivoluzionarie etichette intelligenti capaci di adattare il messaggio agli stimoli esterni (ad esempio, adattare la scadenza di un prodotto al suo stato di conservazione), responsabilizzando i cittadini sulla tematica ambientale.
Con il progetto I-Label i processi produttivi sono più sostenibili anche grazie alla riduzione dei consumi energetici e alla possibilità di sfruttare inchiostri o resine eco compatibili.
Ogni partner sta mettendo a disposizione le proprie competenze distintive per garantire il massimo grado di innovazione ed efficienza in ogni fase progettuale e realizzativa.
VDGLab si dedicherà allo studio del sistema di Smart Curing.
Ritrama si occuperà di sviluppare nuovi substrati plastici, ricercando materiali innovativi.
OMET svilupperà i gruppi di laminazione e si dedicherà allo sviluppo delle nuove tecniche di stampa.
ILTI si occuperà dell’applicazione delle etichette ad alte velocità.
Ferrarini&Benelli dei trattamenti Corona e Plasma per aumentare l'energia superficiale dei substrati.
IIT svilupperà processi con laser ultraveloci da integrare nelle tecniche di stampa e, insieme a OMET, si dedicherà allo sviluppo di nuovi processi di stampa di circuiti integrati.
Tutti i partner concorreranno all’attività per lo studio e la realizzazione di etichette elettroniche con processi di stampa roll-to-roll e alla produzione dei primi prototipi di etichette intelligenti.
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